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岛津SMX-160GT：赋能半导体芯片无损检测的纳米级“慧眼” | 世纪远景

在半导体和集成电路（IC）领域，产品的精密性和可靠性是决定成败的关键。一颗微米甚至纳米级的内部缺陷——如焊接气泡、线缆断裂、封装开裂——都可能导致整个芯片乃至终端产品的失效。如何在不破坏珍贵样品的前提下，洞察其内部奥秘？岛津Shimadzu SMX-160GT X射线微焦点透视检查设备，正是为您打造的终极解决方案。

为何选择岛津SMX-160GT进行半导体无损检测？

传统的检测手段已无法满足日益精密的芯片检测需求。SMX-160GT采用先进的微焦点X射线技术，犹如为检测工程师赋予了一双“纳米级慧眼”，其核心优势在于：

1. 超高分辨率成像，缺陷无处遁形

设备搭载高性能微焦点X射线管，可实现高达<1μm的极限空间分辨率。这意味着您能清晰地观察到芯片内部焊点的微小气泡、金线连接的完整性、以及硅片内部的微小裂纹和杂质，将任何潜在的质量隐患扼杀在萌芽阶段。

2. 无损虚拟解剖，洞见一切细节

无需物理切割，无需破坏样品。通过X射线透视技术，您可对芯片进行无损的“虚拟解剖”，从任意角度和层面观察其内部结构。这对于分析失效原因、进行竞品反向工程以及质量控制至关重要，尤其适用于珍贵的原型样品和失效分析场景。

3. 强大的CT扫描与3D重构功能

SMX-160GT不仅提供2D透视影像，更能通过CT计算机断层扫描技术，生成样品内部的三维立体模型。您可以在软件中进行任意剖切和旋转，精确测量内部结构的尺寸和位置，为设计验证和工艺改进提供无可辩驳的数据支持。

核心应用场景：为半导体行业量身定制

IC封装检测: BGA、CSP、QFN等焊点气泡率（Void%）分析、焊桥、连锡检测。

失效分析(FA): 精准定位内部线缆断裂、连接开路、短路、封装材料内部裂纹等。

质量控制与工艺改进: 在线或离线检测，实时监控生产工艺稳定性，提升良品率。

科研与逆向工程: 无损分析先进芯片的内部构造与封装技术。

选择世纪远景，获得超越设备本身的价值

作为岛津优秀的合作伙伴，深圳市世纪远景电子设备有限公司不仅提供顶尖的设备，更为您带来灵活的高性价比购置方案和本土化的强大支持。

高性价比方案: 我们理解企业的预算考量，提供包括灵活分期、租赁在内的多种合作模式，助您以更优的成本拥有世界级的检测能力。

专业技术团队: 我们位于深圳，拥有经验丰富的应用工程师团队，提供及时的上门安装、操作培训和售后技术支持，确保设备始终处于最佳运行状态。

免费样件检测: 我们提供免费的样件检测服务，让您亲眼验证SMX-160GT在您具体产品上的惊人效果。

立即行动，为您的产品质量装上纳米级“慧眼”！

如果您正被微米级的缺陷所困扰，如果您需要为您的研发和质量团队配备最锐利的眼睛，岛津SMX-160GT无疑是您的最佳选择。

深圳市世纪远景电子设备有限公司

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